Au/Pd-Schichten im nm-Bereich auf Leiterplatten
Messung sehr dünner Gold- und Palladiumschichten auf Leiterplatten mit Röntgenfluoreszenz und der Vergleich verschiedener Detektoren bei Richtigkeit und Wiederholpräzision.
Elektronik und Leiterplatten
Messung von Schichten und Zusammensetzung auf Leiterplatten, Steckverbindern und Halbleitern.
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Wiederholpräzision und Richtigkeit bei Au/Pd-Messungen an Leadframes
Vergleich von Röntgenfluoreszenzgeräten mit zwei weiteren Methoden bei Goldschichten von wenigen Nanometern auf Leadframes.
Schichtdickenmessung von Schutzlacken auf Leiterplatten
Prüfung der Dicke von Schutzlacken (Conformal Coating), die Elektronik vor Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien und Temperaturextremen schützen.
Dicke und Zusammensetzung von NiP auf Steckverbindern und kleinen Strukturen
Messung von Dicke und Phosphorgehalt von NiP-Schichten auf Steckverbindern und kleinen Strukturen auf Leiterplatten mit dem XDV-µ.
Materialanalyse von Solder Bumps in der IC-Packaging-Industrie
Prüfung der Zusammensetzung bleifreier Solder Bumps (z. B. SnAgCu) in der Halbleiter-Gehäusetechnik zur Sicherung der Lötbarkeit.
Materialanalyse von Solder Bumps in der IC-Packaging-Industrie
Prüfung der Zusammensetzung bleifreier Solder Bumps (z. B. SnAgCu) in der Halbleiter-Gehäusetechnik zur Sicherung der Lötbarkeit.
Messung der Kupferdicke in Durchkontaktierungsbohrungen auf Leiterplatten
Zerstörungsfreie Messung von Kupfer in Bohrungen mit 0,8–1,2 mm Durchmesser auf Multilayer-Leiterplatten mit einer speziellen Sonde.
Messung der Kupferdicke in Durchkontaktierungsbohrungen auf Leiterplatten
Zerstörungsfreie Messung von Kupfer in Bohrungen mit 0,8–1,2 mm Durchmesser auf Multilayer-Leiterplatten mit einer speziellen Sonde.
Bestimmung der mechanischen Eigenschaften von Goldschichten auf Leiterbahnen
Messung der Härte sehr dünner Goldschichten auf Leiterbahnen von Leiterplatten durch Eindringprüfung bei kleinsten Lasten und Wegen.
Bestimmung der mechanischen Eigenschaften von Goldschichten auf Leiterbahnen
Messung der Härte sehr dünner Goldschichten auf Leiterbahnen von Leiterplatten durch Eindringprüfung bei kleinsten Lasten und Wegen.
Kontrolle der Lötqualität durch Messung der Restzinn-Schichtdicke auf Leiterplatten
Mit Coulometrie wird das verbleibende reine Zinn in Beschichtungen auf Leiterplatten gemessen; es entscheidet über die bleifreie Lötbarkeit.
Kontrolle der Lötqualität durch Messung der Restzinn-Schichtdicke auf Leiterplatten
Mit Coulometrie wird das verbleibende reine Zinn in Beschichtungen auf Leiterplatten gemessen; es entscheidet über die bleifreie Lötbarkeit.
Kontrolle der Lötstopplackdicke bei der Leiterplattenfertigung
Messung des nichtleitenden Lötstopplacks über Kupfer mit einer hochfrequenten Sonde geringer Wirbelstromtiefe, um Lötbrücken und Kurzschlüsse zu vermeiden.
Kontrolle der Lötstopplackdicke bei der Leiterplattenfertigung
Messung des nichtleitenden Lötstopplacks über Kupfer mit einer hochfrequenten Sonde geringer Wirbelstromtiefe, um Lötbrücken und Kurzschlüsse zu vermeiden.
X-RAY Produktlinie für Messungen an Leiterplatten (PCBs)
Schnelle, präzise und zerstörungsfreie Schichtdickenmessung an Standard-Leiterplatten mit der X-RAY-Produktlinie für PCBs.
X-RAY Produktlinie für Messungen an Leiterplatten (PCBs)
Schnelle, präzise und zerstörungsfreie Schichtdickenmessung an Standard-Leiterplatten mit der X-RAY-Produktlinie für PCBs.
Höchste Effizienz bei Dünnschicht-Solarzellen durch Inline-Messung sicherstellen
Überwachung von Dicke und Zusammensetzung bei der Herstellung von Dünnschicht-Solarmodulen (CIS/CIGS, CdTe) mit Röntgenköpfen an Vakuumkammern.
Höchste Effizienz bei Dünnschicht-Solarzellen durch Inline-Messung sicherstellen
Überwachung von Dicke und Zusammensetzung bei der Herstellung von Dünnschicht-Solarmodulen (CIS/CIGS, CdTe) mit Röntgenköpfen an Vakuumkammern.
Bleigehalt in Lötverbindungen für High-Reliability-Anwendungen
Analyse der Lotzusammensetzung mit dem XDAL zur Bestätigung des Pb-Gehalts dort, wo Blei wegen Zinn-Whiskern weiterhin zulässig ist.
Bleigehalt in Lötverbindungen für High-Reliability-Anwendungen
Analyse der Lotzusammensetzung mit dem XDAL zur Bestätigung des Pb-Gehalts dort, wo Blei wegen Zinn-Whiskern weiterhin zulässig ist.
Automatische Mustererkennung vereinfacht die Qualitätskontrolle von Leiterplatten
Automatische Ausrichtung der Messpunkte auf großen Platinen, sodass kein manuelles Positionieren auf winzigen Kontaktflächen nötig ist (RFA).
Automatische Mustererkennung vereinfacht die Qualitätskontrolle von Leiterplatten
Automatische Ausrichtung der Messpunkte auf großen Platinen, sodass kein manuelles Positionieren auf winzigen Kontaktflächen nötig ist (RFA).
Messung der Kupferdicke auf Leiterplatten
Mobile Prüfung der Kupferdicke (Start- und Endkupfer) in der Fertigung, bei Wareneingang und -ausgang mit dem SR-SCOPE.
Fischer X-RAY-Geräte für Leiterplatten (PCB)
Überblick über die Messsysteme XULM-PCB und XDLM-PCB für Schichtdicken- und Materialanalyse an Leiterplatten bis 610 × 610 mm (PDF auf Slowenisch).
Analyse von CIGS-Solarzellen mit EDRFA
Zerstörungsfreie Messung von Zusammensetzung und Schichtdicke von Cu-In-Ga-Se und Mo auf Solarzellen mit energiedispersiver Röntgenfluoreszenz; Wiederholbarkeit der Dicke unter 0,5 %.
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