Slojevi Au/Pd u opsegu nm na štampanim pločama
Merenje veoma tankih slojeva zlata i paladijuma na štampanim pločama rendgenskom fluorescencijom i poređenje detektora prema tačnosti i ponovljivosti.
Elektronika i štampane ploče
Merenje slojeva i sastava na štampanim pločama, konektorima i poluprovodnicima.
Nema rezultata. Pokušajte sa drugom rečju.
Ponovljivost i tačnost merenja Au/Pd na vodećim ramovima
Poređenje rendgenskih fluorescentnih uređaja sa dve druge metode na slojevima zlata od nekoliko nm na vodećim ramovima (leadframe).
Merenje debljine zaštitnih lakova na štampanim pločama
Provera debljine zaštitnog laka (conformal coating) koji štiti elektroniku od vlage, prašine, hemikalija i temperaturnih ekstrema.
Debljina i sastav NiP na konektorima i malim strukturama
Merenje debljine i sadržaja fosfora u sloju NiP na konektorima i sitnim strukturama štampanih ploča uređajem XDV-µ.
Analiza materijala lemnih kuglica u pakovanju IC-a
Provera sastava lemnih kuglica bez olova (npr. SnAgCu) u industriji poluprovodnika radi obezbeđivanja lemljivosti.
Analiza materijala lemnih kuglica u pakovanju IC-a
Provera sastava lemnih kuglica bez olova (npr. SnAgCu) u industriji poluprovodnika radi obezbeđivanja lemljivosti.
Merenje debljine bakra u metalizovanim otvorima na štampanim pločama
Nerazorno merenje bakra u otvorima prečnika 0,8–1,2 mm na višeslojnim štampanim pločama posebnom sondom.
Merenje debljine bakra u metalizovanim otvorima na štampanim pločama
Nerazorno merenje bakra u otvorima prečnika 0,8–1,2 mm na višeslojnim štampanim pločama posebnom sondom.
Određivanje mehaničkih svojstava zlatnih slojeva na provodnicima štampanih ploča
Merenje tvrdoće veoma tankih zlatnih slojeva na provodnicima štampanih ploča utiskivanjem uz male sile i pomeraje.
Određivanje mehaničkih svojstava zlatnih slojeva na provodnicima štampanih ploča
Merenje tvrdoće veoma tankih zlatnih slojeva na provodnicima štampanih ploča utiskivanjem uz male sile i pomeraje.
Kontrola kvaliteta lemljenja merenjem preostalog kalaja na štampanim pločama
Kulometrijom se meri preostali čisti kalaj u slojevima na štampanim pločama, što odlučuje o lemljivosti bez olova.
Kontrola kvaliteta lemljenja merenjem preostalog kalaja na štampanim pločama
Kulometrijom se meri preostali čisti kalaj u slojevima na štampanim pločama, što odlučuje o lemljivosti bez olova.
Kontrola debljine maske za lemljenje pri izradi štampanih ploča
Merenje neprovodne maske za lemljenje preko bakra visokofrekventnom sondom male dubine vrtložnih struja kako bi se sprečili kratki spojevi.
Kontrola debljine maske za lemljenje pri izradi štampanih ploča
Merenje neprovodne maske za lemljenje preko bakra visokofrekventnom sondom male dubine vrtložnih struja kako bi se sprečili kratki spojevi.
Rendgenski uređaji za standardne štampane ploče
Brzo, tačno i nerazorno merenje slojeva na serijskim štampanim pločama linijom X-RAY uređaja za PCB.
Rendgenski uređaji za standardne štampane ploče
Brzo, tačno i nerazorno merenje slojeva na serijskim štampanim pločama linijom X-RAY uređaja za PCB.
Inline merenje tankoslojnih solarnih modula
Praćenje debljine i sastava pri proizvodnji tankoslojnih fotonaponskih modula (CIS/CIGS, CdTe) rendgenskim glavama na vakuumskim komorama.
Inline merenje tankoslojnih solarnih modula
Praćenje debljine i sastava pri proizvodnji tankoslojnih fotonaponskih modula (CIS/CIGS, CdTe) rendgenskim glavama na vakuumskim komorama.
Određivanje olova u lemnim legurama za visokopouzdane primene
Analiza sastava lemova uređajem XDAL radi potvrde sadržaja Pb gde je olovo zbog “tin whiskers” još dozvoljeno.
Određivanje olova u lemnim legurama za visokopouzdane primene
Analiza sastava lemova uređajem XDAL radi potvrde sadržaja Pb gde je olovo zbog “tin whiskers” još dozvoljeno.
Automatsko prepoznavanje uzoraka pojednostavljuje kontrolu štampanih ploča
Samostalno poravnanje mernih mesta na velikim pločama, čime se izbegava ručno pozicioniranje na sitne kontaktne površine (XRF).
Automatsko prepoznavanje uzoraka pojednostavljuje kontrolu štampanih ploča
Samostalno poravnanje mernih mesta na velikim pločama, čime se izbegava ručno pozicioniranje na sitne kontaktne površine (XRF).
Merenje debljine bakra na štampanim pločama
Mobilna provera debljine bakra (početni i završni bakar) tokom proizvodnje, pri preuzimanju i otpremi sondom SR-SCOPE.
Fischer X-RAY uređaji za štampane ploče (PCB)
Pregled mernih sistema XULM-PCB i XDLM-PCB za merenje debljine slojeva i analizu sastava na pločama do 610 × 610 mm (PDF na slovenačkom).
Analiza CIGS solarnih ćelija pomoću EDXRF
Nerazorno merenje sastava i debljine slojeva Cu-In-Ga-Se i Mo na solarnim ćelijama energijski disperzivnom rendgenskom fluorescencijom; ponovljivost debljine ispod 0,5 %.
Imate pitanje?
Pišite nam ili nas pozovite. Rado ćemo vas posavetovati.