Nanosi Au/Pd v območju nm na tiskanih vezjih
Meritev zelo tankih nanosov zlata in paladija na tiskanih vezjih z rentgensko fluorescenco; primerjava detektorjev glede točnosti in ponovljivosti.
Elektronika in tiskana vezja
Merjenje nanosov in sestave na tiskanih vezjih, konektorjih in polprevodnikih.
Ni zadetkov. Poskusite z drugo besedo.
Ponovljivost in točnost meritev Au/Pd na vodilnih okvirjih
Primerjava rentgenskih fluorescenčnih naprav z referenčnima metodama pri nanosih zlata od nekaj nm na vodilnih okvirjih (leadframe).
Merjenje debeline zaščitnih lakov na tiskanih vezjih
Preverjanje debeline zaščitnega laka (conformal coating), ki ščiti elektroniko pred vlago, prahom, kemikalijami in temperaturnimi ekstremi.
Debelina in sestava NiP na konektorjih in majhnih strukturah
Merjenje debeline in vsebnosti fosforja v sloju NiP na konektorjih in drobnih strukturah tiskanih vezij z napravo XDV-µ.
Materialna analiza spajkalnih kroglic v pakiranju IC
Preverjanje sestave brezsvinčenih spajkalnih kroglic (npr. SnAgCu) v polprevodniški industriji za zagotovitev spajkljivosti.
Materialna analiza spajkalnih kroglic v pakiranju IC
Preverjanje sestave brezsvinčenih spajkalnih kroglic (npr. SnAgCu) v polprevodniški industriji za zagotovitev spajkljivosti.
Merjenje debeline bakra v prevlečenih luknjah na tiskanih vezjih
Nedestruktivno merjenje bakra v izvrtinah premera 0,8–1,2 mm na večslojnih tiskanih vezjih s posebno sondo.
Merjenje debeline bakra v prevlečenih luknjah na tiskanih vezjih
Nedestruktivno merjenje bakra v izvrtinah premera 0,8–1,2 mm na večslojnih tiskanih vezjih s posebno sondo.
Mehanske lastnosti zlatih nanosov na vodnikih tiskanih vezij
Merjenje trdote zelo tankih zlatih nanosov na vodnikih tiskanih vezij z mikrovtiskovanjem pri majhnih obremenitvah in poti.
Mehanske lastnosti zlatih nanosov na vodnikih tiskanih vezij
Merjenje trdote zelo tankih zlatih nanosov na vodnikih tiskanih vezij z mikrovtiskovanjem pri majhnih obremenitvah in poti.
Kontrola kakovosti spajkanja z merjenjem preostalega kositra na tiskanih vezjih
Z kulometrijo se izmeri preostali čisti kositer v nanosih na tiskanih vezjih, kar odloča o spajkljivosti brez svinca.
Kontrola kakovosti spajkanja z merjenjem preostalega kositra na tiskanih vezjih
Z kulometrijo se izmeri preostali čisti kositer v nanosih na tiskanih vezjih, kar odloča o spajkljivosti brez svinca.
Kontrola debeline spajkalne maske pri izdelavi tiskanih vezij
Merjenje nevodne spajkalne maske na bakru z visokofrekvenčno sondo z majhno globino vrtinčnih tokov, da ne pride do kratkih stikov.
Kontrola debeline spajkalne maske pri izdelavi tiskanih vezij
Merjenje nevodne spajkalne maske na bakru z visokofrekvenčno sondo z majhno globino vrtinčnih tokov, da ne pride do kratkih stikov.
Rentgenske naprave za standardna tiskana vezja
Hitro, natančno in nedestruktivno merjenje nanosov na serijskih tiskanih vezjih z linijo naprav X-RAY za PCB.
Rentgenske naprave za standardna tiskana vezja
Hitro, natančno in nedestruktivno merjenje nanosov na serijskih tiskanih vezjih z linijo naprav X-RAY za PCB.
Inline merjenje tankoplastnih sončnih modulov
Nadzor debeline in sestave pri izdelavi tankoplastnih fotonapetostnih modulov (CIS/CIGS, CdTe) z rentgenskimi glavami v vakuumskih napravah.
Inline merjenje tankoplastnih sončnih modulov
Nadzor debeline in sestave pri izdelavi tankoplastnih fotonapetostnih modulov (CIS/CIGS, CdTe) z rentgenskimi glavami v vakuumskih napravah.
Določanje svinca v spajkalnih zlitinah za visokozanesljive aplikacije
Analiza sestave spajk z napravo XDAL, da se potrdi vsebnost Pb tam, kjer je svinec zaradi “tin whiskers” še dovoljen.
Določanje svinca v spajkalnih zlitinah za visokozanesljive aplikacije
Analiza sestave spajk z napravo XDAL, da se potrdi vsebnost Pb tam, kjer je svinec zaradi “tin whiskers” še dovoljen.
Avtomatsko prepoznavanje vzorcev poenostavi kontrolo tiskanih vezij
Samodejno poravnanje merilnih mest na velikih ploščah, ki odpravlja ročno pozicioniranje na drobne kontaktne ploščice (XRF).
Avtomatsko prepoznavanje vzorcev poenostavi kontrolo tiskanih vezij
Samodejno poravnanje merilnih mest na velikih ploščah, ki odpravlja ročno pozicioniranje na drobne kontaktne ploščice (XRF).
Merjenje debeline bakra na tiskanih vezjih
Mobilno preverjanje debeline bakra (začetni in končni baker) med proizvodnjo, ob prevzemu in odpremi s sondo SR-SCOPE.
Fischer X-RAY inštrumenti za tiskana vezja (PCB)
Pregled merilnih sistemov XULM-PCB in XDLM-PCB za meritve debelin nanosov in analizo sestave na tiskanih vezjih do 610 × 610 mm.
Analiza CIGS sončnih celic z EDXRF
Nedestruktivno merjenje sestave in debeline plasti Cu-In-Ga-Se in Mo na sončnih celicah z energijsko disperzivno rentgensko fluorescenco; ponovljivost debeline pod 0,5 %.
Imate vprašanje?
Pišite nam ali nas pokličite, z veseljem svetujemo.