Nanosi Au/Pd u rasponu nm na tiskanim pločama
Mjerenje vrlo tankih slojeva zlata i paladija na tiskanim pločama rendgenskom fluorescencijom te usporedba detektora prema točnosti i ponovljivosti.
Elektronika i tiskane ploče
Mjerenje slojeva i sastava na tiskanim pločama, konektorima i poluvodičima.
Nema rezultata. Pokušajte s drugom riječi.
Ponovljivost i točnost mjerenja Au/Pd na vodećim okvirima
Usporedba rendgenskih fluorescentnih uređaja s dvjema drugim metodama na slojevima zlata od nekoliko nm na vodećim okvirima (leadframe).
Mjerenje debljine zaštitnih lakova na tiskanim pločama
Provjera debljine zaštitnog laka (conformal coating) koji štiti elektroniku od vlage, prašine, kemikalija i temperaturnih ekstrema.
Debljina i sastav NiP na konektorima i malim strukturama
Mjerenje debljine i sadržaja fosfora u sloju NiP na konektorima i sitnim strukturama tiskanih ploča uređajem XDV-µ.
Analiza materijala lemnih kuglica u pakiranju IC-a
Provjera sastava lemnih kuglica bez olova (npr. SnAgCu) u industriji poluvodiča radi osiguranja lemljivosti.
Analiza materijala lemnih kuglica u pakiranju IC-a
Provjera sastava lemnih kuglica bez olova (npr. SnAgCu) u industriji poluvodiča radi osiguranja lemljivosti.
Mjerenje debljine bakra u metaliziranim provrtima na tiskanim pločama
Nerazorno mjerenje bakra u provrtima promjera 0,8–1,2 mm na višeslojnim tiskanim pločama posebnom sondom.
Mjerenje debljine bakra u metaliziranim provrtima na tiskanim pločama
Nerazorno mjerenje bakra u provrtima promjera 0,8–1,2 mm na višeslojnim tiskanim pločama posebnom sondom.
Određivanje mehaničkih svojstava zlatnih slojeva na vodičima tiskanih ploča
Mjerenje tvrdoće vrlo tankih zlatnih slojeva na vodičima tiskanih ploča utiskivanjem uz male sile i pomake.
Određivanje mehaničkih svojstava zlatnih slojeva na vodičima tiskanih ploča
Mjerenje tvrdoće vrlo tankih zlatnih slojeva na vodičima tiskanih ploča utiskivanjem uz male sile i pomake.
Kontrola kvalitete lemljenja mjerenjem preostalog kositra na tiskanim pločama
Kulometrijom se mjeri preostali čisti kositar u slojevima na tiskanim pločama, što odlučuje o lemljivosti bez olova.
Kontrola kvalitete lemljenja mjerenjem preostalog kositra na tiskanim pločama
Kulometrijom se mjeri preostali čisti kositar u slojevima na tiskanim pločama, što odlučuje o lemljivosti bez olova.
Kontrola debljine maske za lemljenje pri izradi tiskanih ploča
Mjerenje nevodljive maske za lemljenje preko bakra visokofrekventnom sondom male dubine vrtložnih struja kako bi se spriječili kratki spojevi.
Kontrola debljine maske za lemljenje pri izradi tiskanih ploča
Mjerenje nevodljive maske za lemljenje preko bakra visokofrekventnom sondom male dubine vrtložnih struja kako bi se spriječili kratki spojevi.
Rendgenski uređaji za standardne tiskane ploče
Brzo, točno i nerazorno mjerenje slojeva na serijskim tiskanim pločama linijom X-RAY uređaja za PCB.
Rendgenski uređaji za standardne tiskane ploče
Brzo, točno i nerazorno mjerenje slojeva na serijskim tiskanim pločama linijom X-RAY uređaja za PCB.
Inline mjerenje tankoslojnih solarnih modula
Praćenje debljine i sastava pri proizvodnji tankoslojnih fotonaponskih modula (CIS/CIGS, CdTe) rendgenskim glavama na vakuumskim komorama.
Inline mjerenje tankoslojnih solarnih modula
Praćenje debljine i sastava pri proizvodnji tankoslojnih fotonaponskih modula (CIS/CIGS, CdTe) rendgenskim glavama na vakuumskim komorama.
Određivanje olova u lemnim legurama za visokopouzdane primjene
Analiza sastava lemova uređajem XDAL radi potvrde sadržaja Pb gdje je olovo zbog “tin whiskers” još dopušteno.
Određivanje olova u lemnim legurama za visokopouzdane primjene
Analiza sastava lemova uređajem XDAL radi potvrde sadržaja Pb gdje je olovo zbog “tin whiskers” još dopušteno.
Automatsko prepoznavanje uzoraka pojednostavljuje kontrolu tiskanih ploča
Samostalno poravnanje mjernih mjesta na velikim pločama, čime se izbjegava ručno pozicioniranje na sitne kontaktne površine (XRF).
Automatsko prepoznavanje uzoraka pojednostavljuje kontrolu tiskanih ploča
Samostalno poravnanje mjernih mjesta na velikim pločama, čime se izbjegava ručno pozicioniranje na sitne kontaktne površine (XRF).
Mjerenje debljine bakra na tiskanim pločama
Mobilna provjera debljine bakra (početni i završni bakar) tijekom proizvodnje, pri preuzimanju i otpremi sondom SR-SCOPE.
Fischer X-RAY uređaji za tiskane ploče (PCB)
Pregled mjernih sustava XULM-PCB i XDLM-PCB za mjerenje debljine slojeva i analizu sastava na pločama do 610 × 610 mm (PDF na slovenskom).
Analiza CIGS solarnih ćelija pomoću EDXRF
Nerazorno mjerenje sastava i debljine slojeva Cu-In-Ga-Se i Mo na solarnim ćelijama energijski disperzivnom rendgenskom fluorescencijom; ponovljivost debljine ispod 0,5 %.
Imate pitanje?
Pišite nam ili nas nazovite. Rado ćemo vas savjetovati.