FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ
Kleinster Messfleck, höchste Präzision: für sehr kleine, flache Bauteile und Mehrschichtsysteme.
Mehr erfahrenRöntgensystem für die vollautomatische Messung von Mikrostrukturen auf Wafern bis 12 Zoll.

Das XDV-µ SEMI ist die optimale Lösung für die vollautomatische Inspektion von Mikrostrukturen auf Wafern. Es eignet sich für Dickenmessung und Elementanalyse von Basismetallisierungen im Nanometerbereich, C4-Lotkugeln, bleifreien Lotkappen auf Kupferpillars, kleinen Kontaktflächen und 2,5D/3D-Packaging. Es erfüllt die relevanten SEMI-Standards und ist ideal für die Prozessüberwachung in der Fertigung.
Kleinster Messfleck, höchste Präzision: für sehr kleine, flache Bauteile und Mehrschichtsysteme.
Mehr erfahrenKleinster Messfleck bei größtem Messabstand: für die Messung kleinster Bauteile.
Mehr erfahrenDie professionelle Serie für Leiterplatten: zuverlässiges, vollautomatisches Messen kleinster Strukturen.
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