FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ
Najmanja mjerna točka i najviša preciznost: za sitne, plosnate komponente i višeslojne sustave.
Više informacijaRendgenski sustav za potpuno automatizirano mjerenje mikrostruktura na waferima do 12 inča.

XDV-µ SEMI optimalno je rješenje za potpuno automatiziranu kontrolu mikrostruktura na waferima. Prikladan je za mjerenje debljine i elementnu analizu osnovnih metalizacija u nanometarskom području, C4 lemnih kuglica, lemnih kapica bez olova na bakrenim stupićima, malih kontaktnih površina i 2,5D/3D pakiranja. Usklađen je s relevantnim SEMI standardima i idealan za nadzor procesa u proizvodnji.
Najmanja mjerna točka i najviša preciznost: za sitne, plosnate komponente i višeslojne sustave.
Više informacijaNajmanja mjerna točka pri najvećoj mjernoj udaljenosti: za mjerenje najmanjih komponenti.
Više informacijaProfesionalna serija za tiskane pločice: pouzdano i potpuno automatsko mjerenje najmanjih struktura.
Više informacijaPošaljite upit, a mi ćemo odgovoriti konkretnom ponudom ili savjetom.