FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ
Najmanja merna tačka i najviša preciznost: za sitne, ravne komponente i višeslojne sisteme.
Više informacijaRendgenski sistem za potpuno automatizovano merenje mikrostruktura na waferima do 12 inča.

XDV-µ SEMI optimalno je rešenje za potpuno automatizovanu kontrolu mikrostruktura na waferima. Pogodan je za merenje debljine i elementnu analizu osnovnih metalizacija u nanometarskom opsegu, C4 lemnih kuglica, lemnih kapica bez olova na bakarnim stubićima, malih kontaktnih površina i 2,5D/3D pakovanja. Usklađen je sa relevantnim SEMI standardima i idealan za nadzor procesa u proizvodnji.
Najmanja merna tačka i najviša preciznost: za sitne, ravne komponente i višeslojne sisteme.
Više informacijaNajmanja merna tačka pri najvećoj mernoj udaljenosti: za merenje najmanjih komponenti.
Više informacijaProfesionalna serija za štampane pločice: pouzdano i potpuno automatsko merenje najmanjih struktura.
Više informacijaPošaljite upit, a mi ćemo odgovoriti konkretnom ponudom ili savetom.