FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ
Najmanjša merilna pega in najvišja natančnost: za majhne ploske komponente in večslojne sisteme.
Več informacijRentgenski sistem za popolnoma avtomatizirano merjenje mikrostruktur na ploščicah (wafer) do 12 palcev.

XDV-µ SEMI je optimalna rešitev za popolnoma avtomatizirano kontrolo mikrostruktur na ploščicah. Primeren je za merjenje debeline in elementno analizo osnovnih metalizacij v nanometrskem območju, spajkalnih kroglic C4, spajkalnih kapic brez svinca na bakrenih stebričkih, majhnih kontaktnih površin in pakiranj 2,5D/3D. Skladen je z ustreznimi standardi SEMI in idealen za nadzor procesov v proizvodnji.
Najmanjša merilna pega in najvišja natančnost: za majhne ploske komponente in večslojne sisteme.
Več informacijNajmanjša merilna pega pri največji merilni razdalji: za merjenje najmanjših komponent.
Več informacijProfesionalna serija za tiskana vezja: zanesljivo in popolnoma samodejno merjenje najmanjših struktur.
Več informacijPošljite povpraševanje in odgovorili vam bomo s konkretno ponudbo ali svetovanjem.